- 商品名称：供应LED铝基覆铜板，铝基箔板
- 自定义分类：
- 上架时间：2012/2/9 17:31
产品关键词：
LED铝基覆铜板，铝基箔板,
| 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 |
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| 用途：功率混合IC（HIC）。 |
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| 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 |
| 前置放大器`功率放大器等。 |
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| 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 |
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| 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 |
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| 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 |
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| 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 |
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| 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 |
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| 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 |
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| 主要性能 |
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| 测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
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| N/mm |
MAF-01 |
MAF-03 |
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| 剥离强度 |
N/mm |
热应力后 |
1.90 |
1.80 |
1.80 |
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| 表面电阻 |
MΩ |
交收态 |
7×109 |
5×109 |
5×108 |
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| C-96/35/90 |
3×109 |
2×109 |
4×108 |
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| 体积电阻率 |
MΩ.m |
交收态 |
4×108 |
5×108 |
2×109 |
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| C-96/35/90 |
5×108 |
2×109 |
8×109 |
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| 热阻 |
℃/w |
交收态 |
1.9 |
1.4 |
1.3 |
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| 1MHz介质常数 |
- |
交收态 |
3.8 |
3.9 |
2.7 |
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| 1MHz介质损耗因数 |
- |
交收态 |
0.028 |
0.026 |
0.009 |
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| 热应力 |
min |
260℃ |
3min,不分层.不起泡 |
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| 击穿电压 |
KV |
D-48/50+D/0.5/23 |
6.0 |
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| 燃烧性 |
- |
交收态 |
v-0 |
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| 耐电弧 |
S |
交收态 |
250 |
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|
| CTI |
- |
交收态 |
250 |
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产品关键词：
LED铝基覆铜板，铝基箔板,
![供应LED铝基覆铜板，铝基箔板]()
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