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A.应用范围:
1.阳光下可直接照射到的地方
2.工作温度:-20℃-+85℃
B.标准测试条件
1.光照强度:1000W/M2,25℃,AM1.5
C.产品工艺
1.进口晶片
2.封装材质:抗紫外线、耐变黄、高透明EVA环氧树脂胶.
3.底板材料:抗变形、高强度PCB板
D.物理特性
1.外观无明显变形,外表无缺陷,光泽度好,透明。
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