ET-668无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
| 合金成份 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | | 64 | ||
| 合金熔点 （ ℃ ） | 217-220 | 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） | 65.59 | ||
| 合金密度 （ g/cm3 | 7.37 | 0.2%屈服强度（ MPa ） | 加工态 | 35 | |
| 铸态 | ---- | ||||
| 合金电阻率（μΩ·cm） | 12 | 抗拉强度（ MPa ） | 加工态 | 45 | |
| 铸态 | ---- | ||||
| 锡粉型状 | 球形 | 延伸率（ % ） | 加工态 | 22.25 | |
| 铸态 | ---- | ||||
| 锡粉粒径 ( um )
| Type 4 | Type 3 | 宏观剪切强度（MPa） | 43 | |
| 20-38 | 25-45 | 执膨胀系数（10-6/K） | 19.1 | ||
四. 助焊膏特性
| 参数项目 | 标准要求 | 实 际结果 | ||
| 助焊剂等级 | ROL1( J-STD-004 ) | ROL1合格 | ||
| 卤素含量 （Wt%） | L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 | 0.105 合格(L1) | ||
| 表面绝缘阻抗（SIR） | 加潮热前 | 1×1012Ω | IPC-TM-650 | 5.5×1012Ω |
| 加潮热 24H | 1×108Ω | 6.3×109Ω | ||
| 加潮热 96H | 1×108Ω | 3.8×108Ω | ||
| 加潮热168H | 1×108Ω | 1.8×108Ω | ||
