SYS系列YAG激光划片机
客户价值：
1、设备价格相对低廉，可降低客户购买成本。
2、适应常见电池片与硅片切割。
3、划片速度为140
mm/s，满足客户一般生产需求。
口号：10年生产经验成就行业标杆产品
设备特点
1、核心部件均采用进口产品，设备更耐用。
2、专业控制软件，界面友好、操作方便。
4、上市时间最长，历经市场考验。
设备主要参数
型号规格 SYS50A / SYS50B
激光波长 1064nm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz～50KHz
最大划片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式 循环水冷
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
应用领域：
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）
如有需要请联系15671696583或Q1563376021
