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HDKBR50ASN42BI58免清洗锡膏,低温锡膏,焊接活性高,焊后残留很少,且无腐蚀性。
· 无卤素具有优异的环保性
· 优异的润湿性,保证很高焊接钎着率,焊接强度高,热阻低。
· 使用无铅锡铋合金,符合ROHS指令要求。
· 润湿持久性好,回流焊工艺窗口宽松,为高难焊接组装提供了出色的可焊性。
· 粘度适中,适合丝印、网印。
· 焊后残留物少,无腐蚀性,不会产生铜绿。
· 焊后残留松香无色透明,分布均匀,具有极佳的隐藏性,焊后散热器、大功率LED具有精美外观。
· 保湿性能好,不发干。
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