无铅锡膏的种类 
1、锡银铜无铅高温锡膏 
注:熔点:217°C,作业温度:250-280°C 
2、锡铋无铅低温锡膏SU42/BI58 
注:熔点:138℃,作业炉温:167-180℃ 
3、锡铋银低温无铅锡膏 
注:熔点:178℃,作业炉温:210-230℃ 
铧达康锡膏简介： 
深圳市铧达康锡业有限公司专业生产无铅锡膏,低温锡膏,免洗锡膏,利用最科学配方,研发锡膏种类丰富,质优价廉,顺利通过ISO9000质量体系认证,铧达康锡膏经第三方权威检测机构(SGS)检测认证.全力为客户提供优质的产品、完美的服务,热烈欢迎新老客户来电垂询、惠顾。

产品特点:*具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性；

*可用于不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；

*焊接后残物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求

管状印刷无铅锡膏（或称无铅锡膏）是专为管状印刷工艺设计的锡膏。管状印刷工艺主要应用于通孔元件的焊接，对于微小间距的焊点能获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷工艺不同，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏的性能特点也有所不同，以下做一简单介绍。

1. 适当的粘度与流动性。由于锡膏需要通过细小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT锡膏，无铅锡膏需要更好的流动性，才能保证足量的锡膏通过管孔。不同的管孔直径与长度，对锡膏的粘度要求也会稍有不同。粘度适中而流动性好的锡膏可符合更多种管状模具的需求，而粘度过高或过低的锡膏都有可能因为不同的模具而产生较大的印刷差异。

2. 良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是生产中最普遍的问题之一，随着数字式???的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。

3. 粘度变化小，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在管状印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。

4. 可焊性好，上锡能力强。很多厂商采用2次，甚至3次回流的生产工艺（第1次SMT贴片回流，第2，3次插件或机壳回流）。由于经历了第1次SMT贴片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流时就要求锡膏有相对更强的可焊性和上锡能力，以保证焊接质量，降低虚焊、假焊发生的概率。

综上所述，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏无论在使用上还是设计要求上都有所不同，因此在评价时侧重点也有所不同。希望此文可为各生产厂商评价及选择锡膏提供参考。