所谓邦定芯片是指将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，芯片外部用黑胶将芯片封装。华澜科技独家提供邦定芯片开封、邦定芯片型号鉴定、邦定关系图绘制、邦定芯片解密服务。华澜邦定芯片解密、邦定芯片型号查询成功率高，邦定单片机解密及IC型号查找价格低。电话：0755-25895856， QQ：1695177879。网址：http://www.szjiemi.com/。