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贝格斯Bergquist Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格：
厚度：0.139mm
增强承载物：铝
持续使用温度：130C
导热系数：0.9W/m-K
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