MFM1000 多功能推拉力测试仪（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。 亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。
该设备在测试精度、重复性、可靠性、操控性和外观设计等方面，均达到世界一流的水平。
具有如下特点：
1. DGFT智能数字技术： 所有测试传感器模块均采用本公司特有的智能数字技术(DGFT), 极大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.
2.Auto-Range技术: 设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率（16BitPlus超高分辨率），客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3. VPM垂直定位技术： 所有测试传感器模块均采用本公司的垂直位移和定位技术专利, 确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。
4．自主研发制造的高频响、高精度动态传感器.
5. 坚固机身设计, 机身测试负荷能力高达500KG.
6. 优异的设备操控性能，全方位保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。
测试方法：
1．金线、铝线键合拉力测试。
2．金线、铝线焊点剪切力测试。
3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。
4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。
5．BGA植球剪切力测试。
6．BGA植球群推试验。
7．BGA贴装推力测试。
8．QFP引脚焊点剪切力测试。
应用：
1． 各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件ＩＣ元件和LED封装测试。
2． 各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件ＩＣ元件和LED封装测试。
3． COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
4． 倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
5． 汽车电子焊接强度测试。
6． 混合电路模块。
7． 太阳能硅晶板压折力测试。
