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无铅锡膏BR50
锡膏合金：Sn99.0Ag0.3Cu0.7
通用型无铅锡膏 熔点：217-225℃
1、锡点较光亮、无锡珠、无立碑、电气性能良好、成本适中。
2、可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。
3、有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
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