HBM X60双组分粘合剂

X60是一种AB原料的双组分快干粘合剂，包括液体(B)和粉末(A)，调配非常容易。

调配匙包含在货物中。典型的应用包括：低温、多孔材料以及用于保护电缆。

适用温度范围：-200°C — ＋80°C

交货：不同规格可分装。单种成分也可以出货。

• 1-X60* 100 g 成分A； 2×40 ml 成分B

• 1-X60-NP* 400 g 成分A；2×200 ml 成分B

• 1-X60/A 100 g 成分A； 1-X60/B 2×40 ml 成分B

• 1-X60-NP/A 400 g 成分A

• 1-X60-NP/B 2×200 ml 成分B

　　1-X60和1-X60NP 包含以下应变片安装附件：

     ?  调配匙

     ?  搅拌棒

     ?  玻璃纸

     ?  剂量匙

     ?  手册和安全数据表

产品特性

    ?  浆煳状

    ?  在粗糙表面依然可以使用