银触点电阻焊（点焊）用膏状银焊料

  膏状银焊料主要特点：焊接时无需另加钎剂，使用方便，提高效率，流动性好，焊缝平整光洁。

针对银触点行业钎焊工艺特点，一般焊接母材为铜及铜合金与银合金的之间的焊接，焊接工艺一般为高频感应加热钎焊或电阻加热焊接。我司的膏状银焊料具有颗粒度细而均匀，点胶顺畅，熔点低，熔化速度快，焊接强度高，导电性能好等特点。

   与进口膏状银焊料相比具有供货灵活（最小一针筒起订，减少公司库存压力），交货周期短（2～5天可交货，能有效满足订单出货要求），价格更有优势等特点。同时也可根据客户在实际使用过程中不同的焊接工艺要求提供相应的膏状银钎料。

膏状银钎料或膏状银焊料钎焊范围：

膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。

膏状银钎料或膏状银焊料钎焊工艺：

     膏状银钎料钎焊常用的工艺方法较多，按热源区分为火焰钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、电阻钎焊、真空钎焊等；按工作过程分为接触反应钎焊和扩散钎焊等。焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制硬钎焊膏状银钎料的使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。

膏状银钎料或膏状银焊料中钎剂成份及活性温度参数：

A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂

B．活性温度范围 500℃～850℃

膏状银钎料或膏状银焊料包装贮存及使用：

    小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存

膏状银钎料或膏状银焊料部分产品：

HNAg-3 钎焊温度范围：650℃

HNAg-4 钎焊温度范围：720℃

HNAg-5 钎焊温度范围：780℃

以上为主要常备产品，其它含银量钎焊膏可订做。

膏状银钎料相关服务：

公司拥有专业的技术团队，在全国销售推广膏状银钎料钎焊技术已有十多年的经验，可根据用户的要求提供钎焊技术咨询、钎焊操作培训、钎焊焊接工艺改进以及遴选膏状银钎料等服务，以满足广大用户的需求。