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产品说明
KY129–J为美国Tic技术的最新产品，是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于数码管、点阵、LED绑定、红外接收、发射管等光电器件等芯片的粘接和封装。
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13-860—485-991
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